Компания TSMC намерена начать процесс завоза и установки оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Как сообщает Nikkei, ссылаясь на информированные источники, если все пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровому технологическому процессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше предыдущих прогнозов. Ожидается, что монтаж оборудования пройдет в третьем квартале 2026 года, а выход на производство запланирован на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней, в то время как настройка сложных литографических систем потребует значительно больше времени. Таким образом, даже в случае запуска в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.